11月28日，据外媒报道，今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。苹果公司计划2020年出货8000万部支持5G的iPhone。
|信号问题有望解决：英特尔基带更换成“高通X55 5G基带”，天线升级为LCP软板
据华尔街报道，苹果计划在2020年的新款iPhone中取消现用的英特尔基带，换用高通X55 5G基带。这意味着，苹果手机的信号问题有望解决。
对此，苹果方面不予置评。信号一直是苹果难以解决的问题之一，被众多使用者所诟病。相比于高通，英特尔基带的信号表现显然不如高通。如果此次能解决信号问题，对果粉们来说无疑是个重磅的好消息。
除基带外，苹果还将天线升级为LCP软板。天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。新iphone将搭载三条LCP，支持毫米波高频频段，网速将显著提升。
|展望2020年
据外媒报道，苹果2020年款iPhone将全部使用高通公司最新、最快的5G调制解调器芯片。
明年苹果将推出三款iPhone，尺寸分别为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。据《日经亚洲评论》报道，这三款产品都将搭载高通公司设计的名为X55的5G调制解调器芯片。
PS：X55（该芯片是高通公司的首款5G芯片，支持所有主要频段、操作模式和网络部署。X55的电源效率也比高通公司的X50芯片高，可提供7Gb/s的峰值下载速度和3Gb/s的上传速度。）
报告称，苹果计划明年出货8000万部支持5G的iPhone。如果明年的iPhone真是结合了5G+A14系统+全面屏+高通基带，那么显然会成为很有竞争力的一款产品。大家觉得苹果能借此超越华为，重夺全球第二大手机制造商的宝座吗？
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