近日,从科技部获悉,我国半导体照明产业规模从2003年的90亿元增加到2012年的近2000亿元,年均增长超过35%。我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。
科技部高新司司长赵玉海介绍,我国LED芯片技术从无到有,2012年LED芯片国产化率达到72%;硅衬底功率型LED器件处于国际领先水平。下游应用与国际技术水平同步,LED射灯、筒灯、球泡灯等产品平均光效超过60lm/W,较白炽灯节能70%以上;LED隧道灯、路灯平均光效超过90lm/W,节能效果已经显现;48片生产型MOCVD(LED芯片生产关键设备)样机成功开发。
2009年,科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用试点示范工作。37个试点城市已实施示范工程超过2700项,应用LED灯具超过700万盏,年节电超过21亿度;建成厦门、上海、大连等15个产业化基地,初步形成了有一定配套能力的产业集群。
“通过示范应用带动,部分产品在规模和水平上全球领先。”赵玉海说,北京奥运会水立方首次实现了世界上最大规模的全彩色可变场景LED景观照明,节电70%以上;人民大会堂半导体照明改造项目,原照明总功率接近800kW,改造后总功率不到200kW,平均节电率达75%以上。
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