2014中国 LED照明供应链好产品巡回研讨会第二站将在厦门宾馆明宵厅举行，会议时间为：3月18日(周二)13:30-17:00。
厦门是中国LED产业发展的一块重要阵地之一，从上游的外延芯片到中游封装直至下游的应用端，厦门都有着大批优秀的企业，对中国LED产业的进步和革新有着举足轻重的作用。LED照明灯具是由光源、电源、铝基板、散热结构、二次光学设计等组成，对器件、配套材料的要求极高。随着LED照明技术的提升，不少国家和地区纷纷提高了进口的标准，出口所面临的品质问题更加凸显。
在照明民用化的过程中，降低成本始终是至关重要，照明企业急需优化产品成本的方式，供应链的各个环节也正竭尽所能从供应链环节带来低成本的可能。
LED器件是LED照明灯具的核心，对LED照明产品的质量有很大的影响。好的器件必须是适合于应用方案、匹配品牌定位的产品，只有灯具供应链的各个环节组合达到最优化，才能做出最优的照明产品。
EMC封装以其高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点受到不少应用厂商的亲睐，本次巡回厦门站主讲企业之一斯迈得光电紧跟LED技术发展的潮流，适时推出EMC封装。EMC封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。
未来LED行业的竞争是性价比之争，斯迈得光电项目总监张路华表示，斯迈得在选择供应商的原则是要与自身品牌定位匹配，并且是通过在原厂进货，以保证原材料的品质。张路华同时提到，目前EMC封装器件主流价格在0.5元/W，但是到了2014年底将会突破0.5元/W。
高工LED希望借此机会，再次携国内外优秀的LED中上游元器件、电源、散热、铝基板及灯具配件、生产及测试设备品牌供应商，通过现场展示及交流的方式，帮助LED照明企业进一步优化照明企业的原材料采购渠道，通过筛选、引进高品质、高性价比的上游元器件及灯具配件资源，从而达到提升LED照明灯具产品附加值，同时降低产品成本，在激烈的市场竞争中占有一席之地。
2014中国LED照明供应链好产品巡回研讨会厦门站议程时间安排主题报告演讲嘉宾13:00-13:30嘉宾及观众签到13:30-13:35欢迎致辞高工LED董事长张小飞博士13:35-14:002014年LED产业发展预测
LED照明营销革命来了!高工LED董事长张小飞博士14:00-14:20如何选择高品质LED灯珠晶台光电14:20-14:40EMC封装:低成本、高可靠性LED光源解决方案斯迈得光电14:40-15:00如何为不同灯具设计高性价比的驱动方案聚积科技15:00-15:20如何把更多外围元件集成到驱动IC中芯朋微电子15:20-15:30休息时间15:30-15:50不可不知的基板与灯具品质之间的"秘密"远大电子15:50-16:10创新工程塑料在LED中的应用沙特基础创新塑料16:10-16:30大功率LED散热方案超频三科技16:30-16:50LED照明企业的供应链优化管理策略照明厂商16:50-17:20LED照明供应链圆桌对话：
1、LED照明企业应如何优化供应链，打造差异化、具有竞争力的产品？
2、如何进行供应链风险控制？主持人：高工LED 董事长张小飞博士17:20会议结束注：以上议程仅供参考，主办方保留根据实际情况调整最终议程的权利。
2014 中国LED照明供应链好产品巡回研讨会将会继续在杭州(3月21日)、佛山(5月16日)、深圳(7月8日)、中山(10月18日)四城，携手国内外优秀的LED中上游元器件、电源、散热、铝基板及灯具配件、生产及测试设备品牌供应商，与各地照明企业分享交流，帮助LED照明企业进一步优化照明企业的原材料采购渠道。
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